ThinkSystem Sr645 V3 1U Computer Server/AMD EPYC 9454 CPU/254G RAM/2X10 GB Netzwerkkarte/Len Ovo/1800W DPU

Modell Nr.
SR645 V3
Instruction-System
RISC
Speicher
Bis zu 24x truddr5 Speichersteckplätze
gpu
Bis zu 3x gpus mit einfacher Breite
Prozessoren
Bis zu 2x 4th Generation amd epyc™ Prozessoren
Formfaktor
1U Rack-Server
Transportpaket
Strong Carton and Foam
Spezifikation
587mm * 998mm * 225mm
Warenzeichen
Lenov-o
Herkunft
China
Referenzpreis
$ 4,082.40 - 4,536.00
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Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Thinksystem Sr645 V3 1u Computer Server/AMD Epyc 9454 CPU/254G RAM/2X10GB Network Card
 

Produkteinführung

Das Lenovo ThinkSystem SR645 V3 ist ein dichter, leistungsstarker 2-Socket 1U Rack-Server. Es eignet sich für kleine Unternehmen bis große Unternehmen, insbesondere Cloud-Service-Provider. Der Server verfügt über die AMD EPYC 9004 "Genua" Prozessorfamilie und unterstützt den neuen PCIe 5,0 Standard für I/O. Sie ist für eine Vielzahl von Workloads wie Cloud Computing, Virtualisierung, VDI, Unternehmensanwendungen und Datenbankmanagement ausgelegt.

Der Server bietet eine breite Auswahl an Laufwerk- und Steckplatzkonfigurationen und bietet leistungsstarke Funktionen. Herausragende Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (RAS) und hocheffizientes Design können Ihre Geschäftsumgebung verbessern und Betriebskosten senken.

Das Lenovo ThinkSystem SR645 V3 ist ein 2-Socket 1U Server, der die AMD EPYC 9004 "Genua" Prozessorfamilie enthält. Mit bis zu 96 Kernen pro Prozessor und Unterstützung für den neuen PCIe 5,0-Standard für I/O bietet der SR645 V3 die ultimative zwei-Sockel-Serverleistung in einem 1U-Formfaktor.

 

Detaillierte Fotos

Thinksystem Sr645 V3 1u Computer Server/AMD Epyc 9454 CPU/254G RAM/2X10GB Network Card Thinksystem Sr645 V3 1u Computer Server/AMD Epyc 9454 CPU/254G RAM/2X10GB Network Card Thinksystem Sr645 V3 1u Computer Server/AMD Epyc 9454 CPU/254G RAM/2X10GB Network Card Thinksystem Sr645 V3 1u Computer Server/AMD Epyc 9454 CPU/254G RAM/2X10GB Network Card
 

Produktparameter
Funktion SR645 ThinkSystem SR645 V3 Vorteile
Prozessor
  • AMD EPYC-Prozessoren der 2x 2nd. Oder 3rd. Generation
  • Bis zu 64 Kerne
  • TDP-Werte bis zu 280W
  • 64x PCIe 4,0 Lanes pro Prozessor
  • 4x dedizierte xGMI x16 Interprozessor-Links
  • AMD EPYC-Prozessoren der 2x 4th. Generation
  • Bis zu 96 Kerne
  • TDP-Werte bis zu 360W
  • 64x PCIe 5,0 Lanes pro Prozessor
  • 4x dedizierte xGMI x16 Interprozessor-Links
  • Deutliche Steigerung der Kerne pro Prozessor
  • Höhere Leistung
  • Konsolidierung von mehr Anwendungen auf derselben Anzahl von Servern, wodurch Kosten gesenkt werden
  • Neue PCIe 5,0-Unterstützung bedeutet leistungsstärkere Vernetzung und NVMe Lagerung
Speicher
  • DDR4 Speicher mit bis zu 2933 MHz
  • 8 Kanäle pro CPU
  • 32 DIMMs (16 pro Prozessor), 2 DIMMs pro Kanal
  • Unterstützt RDIMMs und 3DS RDIMMs
  • Bis zu 8TB Systemspeicher
  • DDR5 Speicher mit bis zu 4800 MHz
  • 12 Kanäle pro CPU
  • 24 DIMMs (12 pro Prozessor), 1 DIMM pro Kanal
  • Unterstützt RDIMMs, 3DS RDIMMs und Value RDIMMs
  • Bis zu 6TB Systemspeicher
  • Der neue DDR5-Speicher bietet im Vergleich zu DDR4 deutliche Leistungsverbesserungen
  • Mehr Speicherkanäle bedeuten eine größere Speicherbandbreite
  • Unterstützung für preisgünstige Value DIMMs
Interner Speicher
  • Vorderseite: 4x 3,5-Zoll-SAS/SATA- oder AnyBay-Hot-Swap-Laufwerkschächte
  • Vorderseite: Bis zu 8x Hot-Swap-Laufwerksschächte für SAS/SATA
  • Vorderseite: 10x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (bis zu 4 AnyBay oder 10x NVMe)
  • Rückseite: Bis zu 2x 2,5''' SAS/SATA oder NVMe Hot-Swap-Laufwerkschächte
  • Rückseite: 2x 7mm SATA- oder NVMe-Hot-Swap-Laufwerksschächte, optionales RAID
  • 2x Intern M,2 mit optionalem RAID
  • Vorderseite: 4x 3,5-Zoll-SAS/SATA-Hot-Swap-Laufwerkschächte
  • Vorderseite: Bis zu 8x Hot-Swap-Laufwerksschächte für SAS/SATA
  • Vorderseite: 10x 2,5-Zoll-SAS/SATA/NVMe (bis zu 4 AnyBay oder 10x NVMe)
  • Vorderseite: 16x E1.S EDSFF NVMe Hot-Swap-Laufwerksschächte
  • Vorderseite: 4x 2,5-Zoll-SAS/SATA + 3x PCIe-Steckplätze (LP, FH, OCP)
  • Rückseite: Bis zu 2x 2,5''' SAS/SATA oder NVMe Hot-Swap-Laufwerkschächte
  • Rückseite: 2x 7mm SATA- oder NVMe-Hot-Swap-Laufwerksschächte (RAID-Unterstützung über einen separaten Adapter)
  • 2x Intern M,2 mit optionalem RAID 1 (RAID-Unterstützung über einen separaten Adapter)
  • Flexible Speicherangebote
  • Unterstützung für bis zu 12x 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerke
  • Neue 16x E1.S-Konfiguration
  • Neue Konfiguration der vorderen PCIe-Steckplätze
  • Keine Unterstützung für M,2 mit RAID
  • Keine Unterstützung für 4x 3,5-Zoll-AnyBay-Laufwerkschächte
RAID
  • RAID-Adapter mit 8 und 16 Ports und bis zu 8GB Flash-Speicher
  • Unterstützung für Lenovo und Broadcom Adapter
  • Unterstützung für PCIe- oder CFF-Formfaktoradapter (Internal-Kabel)
  • Unterstützung für NVMe-Laufwerke, die an 940 RAID-Adapter angeschlossen sind (Tri-Mode)
  • Speicher-HBAs verfügbar
  • PCIe 3,0- und PCIe 4,0-Adapter zur Auswahl
  • RAID-Adapter mit 8 und 16 Ports und bis zu 8GB Flash-Speicher
  • Unterstützung für Lenovo und Broadcom Adapter
  • Unterstützung für PCIe- oder CFF-Formfaktoradapter (Internal-Kabel)
  • Unterstützung für NVMe-Laufwerke, die an 940 RAID-Adapter angeschlossen sind (Tri-Mode)
  • Speicher-HBAs verfügbar
  • PCIe 3,0- und PCIe 4,0-Adapter mit Unterstützung für Gen 5-Adapter, sofern verfügbar
  • Konsistente RAID/HBA-Unterstützung
  • Flexible Konfigurationslösung
  • PCIe Gen 5 ermöglicht eine höhere Speicherleistung
Netzwerke
  • OCP 3,0-Steckplatz mit PCIe Gen 4 x16-Schnittstelle (Rückseite des Servers)
  • Zusätzliche PCIe-Adapter werden unterstützt
  • 1GbE dedizierter Management-Port
  • OCP 3,0-Steckplatz mit PCIe Gen 5 x16-Schnittstelle (Rückseite oder Vorderseite des Servers) (Unterstützung für vordere OCP-Steckplätze für 2Q/2023 geplant)
  • Zusätzliche PCIe-Adapter werden unterstützt
  • 1GbE dedizierter Management-Port
  • Verbesserte Leistung mit PCIe Gen 5
  • Optionaler OCP-Steckplatz mit Zugang von der Vorderseite
PCIe
  • Bis zu 3x PCIe Gen 4-Steckplätze (Unterstützt bis zu 3x 75W GPUs)
  • Unterstützt entweder 3x Steckplätze (alle LP) oder 2x Steckplätze (LP + FH)
  • FH-Steckplatz für Anschluss an CPU 1 (Steckplatz 2)
  • Zusätzlicher OCP 3,0-Steckplatz
  • Unterstützt RAID/HBA im CFF-Formfaktor (Belegt keinen PCIe-Steckplatz)
  • Bis zu 2x PCIe Gen 5-Steckplätze + 1x PCIe Gen 4-Steckplatz (Unterstützung für bis zu 3x 75W GPUs)
  • Unterstützt entweder 3x Steckplätze (alle LP) oder 2x Steckplätze (LP + FH)
  • FH-Steckplatz für Anschluss an CPU 1 (Steckplatz 2) Oder CPU 2 (Steckplatz 3)
  • Zusätzlicher OCP 3,0-Steckplatz
  • Unterstützt RAID/HBA im CFF-Formfaktor (Belegt keinen PCIe-Steckplatz)
  • Unterstützung für 3x von vorne zugängliche Steckplätze (2x PCIe + 1x OCP) Mit 4 Laufwerksschächten (geplant für 2Q/2023)
  • PCIe Gen 5 ermöglicht eine höhere I/O-Performance
  • Flexible PCIe-Angebote
  • Von vorne zugängliche Steckplätze verfügbar
Verwaltung und Sicherheit
  • XClarity Controller
  • Unterstützung für das vollständige XClarity Toolset, einschließlich XClarity Administrator
  • Platform Firmware Resiliency (PFR) Hardware Root of Trust (rot)
  • Sicherheitslösung Sabotagekontakt (Einbruchmelder)
  • Integrierter XClarity Controller 2
  • Unterstützung für das vollständige XClarity Toolset, einschließlich XClarity Administrator
  • Platform Firmware Resiliency (PFR) Hardware Root of Trust (rot)
  • Sicherheitslösung Sabotagekontakt (Einbruchmelder)
  • Das neue XCC2 bietet verbesserte Verwaltungsfunktionen
  • Dasselbe Systemverwaltungstool wie bei der vorherigen Generation
  • Sicherheitslösung auf Halbleiterebene
Leistung
  • 500W, 750W, 1100W, 1800W AC Platin/Titan Hot-Plug-Netzteil
  • 1100W -48VDC Platin allgemeiner Support
  • 240V HGÜ-Unterstützung für PRC-Kunden
  • Aktiv-Standby-Modus
  • 500W, 750W, 1100W, 1800W AC Platin/Titan Hot-Plug-Netzteil
  • 1100W -48VDC Platin allgemeiner Support
  • 240V HGÜ-Unterstützung für PRC-Kunden
  • Aktiv-Standby-Modus
  • Mehrere Netzteile für die ausgewählte Konfiguration
  • Neue ERP-Los 9-konforme Angebote
  • Unterstützung für Telekommunikationskunden mit -48V-Anforderungen
  
 
Lösungen, die wir anbieten können

Wir konzentrieren uns auf das IDC-Rechenzentrum, bieten professionelle Produkte auf Unternehmensebene und bieten komplette Planungs- und Designlösungen.

Hauptanwendungsszenarien:
SDS, VDI, CDN, Virtualisierung, Big Data, Datenbank, Cloud-Szenarien, AI Inferenz, Kleinunternehmen, OA, Und Webanwendung.
 

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Verpackung Und Versand
Lieferzeit : 15-45 Werktage nach Zahlungseingang bestätigt (basierend auf der tatsächlichen Menge).
Originalverpackung zur Gewährleistung der Produktqualität und -Sicherheit.
Professionelle Spedition.

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Kundendienst
Wir garantieren, dass alle Produkte originell und authentisch sind. Alle Support-After-Sales-Inspektion. In Bezug auf xFusion Server können wir Remote-technische Services und Fehlerbehebung anbieten.
Neben neuen Einzelhandelsprodukten. Andere haben neue MASSE verwendet. Wir stellen einen kompletten Testbericht zur Verfügung. Bitte seien Sie versichert zu kaufen. Der Bestand ist riesig. Viele Produkte werden nicht rechtzeitig freigegeben. Wenn Sie weitere Produktangebote benötigen. Sie können uns jederzeit per E-Mail kontaktieren.  
 
FAQ

Q1: Wie kann ich glauben, dass Ihr Produkt von guter Qualität ist?
A1: Wir garantieren, dass alle Produkte Originalprodukte sind.Wir erstellen einen vollständigen Testbericht.

Q2: Wann kann ich ein Angebot bekommen?
A2: Wir werden Ihnen in der Regel innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihrer Anfrage ein Angebot unterbreiten. Wenn Sie wirklich ein Angebot und weitere Fragen erhalten möchten, können Sie uns per Marke oder E-Mail kontaktieren.

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Q3: Als auditierter Lieferant haben wir einen guten Ruf auf unsere Kunden, wegen der guten Qualität, angemessenen Preis und guten Service.

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A4: T / T Banküberweisung.

Q5: Was ist das MOQ?
A5: Wir akzeptieren Bestellungen für 1 Set, zögern Sie nicht, zu fragen.




 

 

 

Service und Arbeitsstation

TREF.COM.MK, 2023