الميزة
|
المواصفات الفنية
|
المعالج
|
ما يصل إلى معالجين من الجيل الثالث من معالجات Intel Xeon Scalable، مع ما يصل إلى 40 أساساً لكل معالج
|
|
• 32 فتحة DIMM لذاكرة DDR4، تدعم ذاكرة RDIMM سعة 2 تيرابايت كحد أقصى أو ذاكرة LRDIMM سعة 8 تيرابايت كحد أقصى، وتسرعات تصل إلى 3200 MT/s
• حتى 16 فتحة من سلسلة الذاكرة الثابتة Intel 200، بحد أقصى 8 تيرابايت
• يدعم وحدات DIMM لذاكرة DDR4 DIMM المسجلة بنظام تصحيح الأخطاء (ECC) فقط
|
|
• وحدات التحكم الداخلية: PERC H745، HBA355I، S150، H345، H755، H755N
• النظام الفرعي لوحدات التخزين المحسنة للتمهيد (Boss-S2): محركات الأقراص الصلبة HW RAID 2 x M.2 سعة 240 جيجابايت أو 480 جيجابايت
• تمهيد نظام تخزين فرعي محسن (Boss-S1) HW RAID 2 x M.2 محركات الأقراص ذات الحالة الصلبة 240 جيجابايت أو 480 جيجابايت
• وحدة التحكم PERC الخارجية (RAID): PERC H840، HBA355E
|
فتحات محركات الأقراص
|
الفتحات الأمامية:
• ما يصل إلى 12 محرك أقراص SAS/SATA مقاس 3.5 بوصة (محرك أقراص ثابتة/محرك أقراص ثابتة) بحد أقصى 192 [تب]
• ما يصل إلى 8 محركات أقراص مزودة بذاكرة مصنوعة من مكونات صلبة (SSD) مقاس 2.5 بوصة بحد أقصى 122.88 [تب]
• ما يصل إلى 16 محرك أقراص SAS/SATA/NVMe (محرك أقراص ثابتة/محرك أقراص ثابتة) مقاس 2.5 بوصة بحد أقصى 245.76 [تب]
• ما يصل إلى 24 محرك أقراص SAS/SATA/NVMe (محرك أقراص ثابتة/محرك أقراص ثابتة) مقاس 2.5 بوصة بحد أقصى 368.84 [تب]
الفتحات الخلفية:
• ما يصل إلى 2 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVMe (محرك أقراص ثابتة/محرك أقراص ثابتة) بحد أقصى 30.72 [تب]
• ما يصل إلى 4 محركات أقراص SAS/SATA/NVMe (محرك أقراص ثابتة/محرك أقراص ثابتة) مقاس 2.5 بوصة بحد أقصى 61.44 [تب]
|
مصادر الطاقة
|
• 800 واط، تيار متردد بلاتيني/240، وضع مختلط
• 1100 وات من التيتانيوم AC/240 الوضع المختلط
• 1400 واط من الوضع المختلط للتيار المتردد البلاتيني/240
• 2400 واط، تيار متردد بلاتيني/240، وضع مختلط
|
خيارات التبريد
|
تبريد الهواء، تبريد سائل المعالج الاختياري
|
|
• مروحة قياسية/مروحة SLVR عالية الأداء/مروحة ذهبية عالية الأداء
• حتى ست مراوح قابلة للتوصيل دون إيقاف التشغيل
|
الأبعاد
|
• الارتفاع - 86,8 مم (3,41 بوصة)
• العرض - 482 مم (18.7 بوصة)
• العمق - 758.3 مم (29.85 بوصة) - بدون إطار
772.14 مم (30.39 بوصة) - مع إطار
|
عامل الشكل
|
خادم مُركب على حامل مكون من وحدتين
|
الإدارة المضمّنة
|
• وحدة التحكم iDRAC9 • وحدة خدمة iDRAC • iDRAC Direct
• وحدة المزامنة السريعة 2 اللاسلكية
|
إطار
|
إطار خارجي LCD اختياري أو إطار حماية
|
|
• مؤسسة OpenManage
• المكون الإضافي لبرنامج إدارة الطاقة OpenManage
• المكون الإضافي SupportAssist OpenManage
• المكون الإضافي OpenManage Update Manager
|
إمكانية التنقل
|
OpenManage Mobile
|
خيارات وحدة معالجة الرسومات (GPU
|
حتى اثنين من معجلات العرض المزدوج 300 واط، أو أربعة عرض واحد 150 واط، أو ستة معجلات 75 واط بعرض واحد
|
المنافذ الأمامية
|
• وحدة USB صغيرة مخصصة واحدة من iDRAC Direct • منفذ USB 2.0 واحد • 1 x VGA
|
المنافذ الخلفية
|
• منفذ USB 2.0 • منفذ تسلسلي واحد (اختياري) • 1 x USB 3.0 • 2 x RJ-45 • 1 x VGA
|
المنافذ الداخلية
|
1 x USB 3.0
|
PCIe
|
حتى 8 فتحات PCIe Gen4 (حتى 6×16) مع دعم وحدات الإدخال/الإخراج الإضافية
|