Kleine High Precision Pick and Place machine Flip Chip die Bonde dB100

Model NR.
DB100
Automatische gradering
Half automatisch
Type
Medium-speed Chip Mounter
x y z-as bewegingssysteem
rolschroef + servomotor
substraatgrootte
150*150 mm
voeding
220 v, 50 hz
nettogewicht
250 kg
x y-as resolutie
0.1um
montageprecisie
±3 um 3δ
invoermodus
2 inch wafelbox*2
min. chipgrootte
0.2*0,2 mm
max. chipgrootte
kleiner 20 mm x 20 mm (50 x 50 mm optioneel)
Transportpakket
Polywood Case
Specificatie
800 * 750 * 630mm
Handelsmerk
TERMWAY
Oorsprong
Beijing, China
Referentieprijs
$ 76,500.00 - 103,500.00
Neem contact met ons op

Beschrijving

R&D met behulp van Small die Bonde DB100
Small High Precision Pick and Place Machine Flip Chip Die Bonder dB100

 DB100 is een handmatig-semi-automatisch micro-montage plaatsingssysteem. De hele machine maakt gebruik van een marmeren bewegingsplatform om ervoor te zorgen dat de volledige nauwkeurigheid van de beweging het niveau van de submicron bereikt. Het wordt geleverd met een lasersysteem voor hoogtemeting, dat kan voldoen aan de behoeften van een diep caviteitssubstraat en eutectisch lassen. Optionele module: Spuitneusverwarmingsmodule, spuitneusdrukterugkoppelingssysteem, UV-doseer- en uithardingsmodule, stikstofbeschermende gasmodule, substraat-voorverwarmingsmodule, procesbewakingsmodule, chip flip placing module.
 
  De nauwkeurigheid van de plaatsing van het systeem kan 1 um bereiken, afhankelijk van de verschillende configuraties, en de spuitdoppen kunnen handmatig worden vervangen op basis van verschillende afmetingen spanen. Het is een noodzakelijke apparatuur voor het zeer nauwkeurig lijmen van hoogwaardige medische apparatuur (core imaging module assembly), optische apparaten (laser LDpalladium bar assembly, VCSEL, PD, LENS, etc.), halfgeleiderchips (MEMS-apparaten, radiofrequentieapparaten, microgolfapparaten en hybride circuits). Het is vrij geschikt voor de O&O en de behoeften van kleine batch- en multivariéproductie van onderzoeksinstituten, universiteiten en andere onderzoeksinstellingen, ondernemingslaboratoria. De machine heeft een hoge precisie, stabiele prestaties en hoge kosten. De bediening is zeer handig, vooral geschikt voor zeer nauwkeurige spaanassemblage.
 
Model DB100 DB100 s
Max. Chipgrootte ≤20 mm*20 mm (50 mm*50 mm optioneel)
Min. Chipgrootte 0,2 mm*0,2 mm 0.1*0,1 mm
Montageprecisie ±3 um ±1 um
Invoermodus 2 inch wafelbox * 2 2 inch wafelbox * 2
Formaat verwarmingsplaat 150 mm x 150 mm 110 mm*110 mm
Max. Spuitneusdruk Max. 200 N, min. 2 N Max. 200 N, min. 0,2 N
Max XYZ-as bewegingssysteem Rolschroef + servomotor Rolschroef + servomotor + liniaal met rooster
X Y-as resolutie 0.1um 0.1um
Resolutie van de Z-as 0.1um 0.1um
Hoek van de R-as Nauwkeurigheid van de rotatieregeling: 0.01° Nauwkeurigheid van de rotatieregeling: 0.01°
Luchttoevoer Industriële membraanpomp Industriële membraanpomp
Vermogen 220 V, 50 Hz 220 V, 50 Hz
Nettogewicht 300 kg 320 kg
Grootte 800*750*630 mm 800*850*630 mm

Standaardconfiguratie:
1. Plaatsingssysteem
2. Visueel kalibratiesysteem (systematische inspectie en kalibratie van de nauwkeurigheid van het gemonteerde systeem
chip)
3. Laserbereiksysteem
4. Lijmsysteem onder te dompelen
5. Visueel uitlijningssysteem met hoge nauwkeurigheid
6. Servo motion control-systeem
Optionele accessoires:
1. Verwarmingsmodule van de bovenste spuitneus
2. Terugkoppelingssysteem voor de spuitneusdruk
3. Dosering- en UV-uithardingsmodule
4. Stikstofbeveiligingsgasmodule
5. Module voor voorverwarming van substraat
6. Eutectisch platform
7. Chip flip-plaatsmodule

 

Chip Mounter

TREF.COM.MK, 2023