Baugruppe Platine 94V0/Steuerplatine

Modell Nr.
XJY-PCB 265
Grundmaterial
Fr4
Dämmstoffe
Metallverbundwerkstoffe
Modell
PCB
Marke
Xjy
Min. Linienbreite
0,15mm
Lötmaskentyp
Grün
Plattendicke
1,6mm
Siebdruck
Weiß
Oberflächenveredelung
Immersion Gold
Kupferdicke
1oz
Min. Zeilenabstand
0,15mm
Versand
dhl, ups, tnt, fedex usw.
Zertifikate
ul, rohs, sgs, ISO9001
Transportpaket
Vacuum Package
Spezifikation
Normal
Warenzeichen
OEM
Herkunft
China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
20000 Square Meter/Square Meters / Month
Referenzpreis
$ 0.09 - 0.27

Produktbeschreibung

WILLKOMMEN BEI XJYPCB-------------------

Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd ist ein professioneller leiterplattenhersteller mit über 10 Jahren Erfahrung. Wir sind in der Lage, 1 bis 24 Schicht PCB, angefangen von pcb produzieren, Komponenten Kauf, pcb-Montage, pcb-Kopierservice. Unsere Produkte sind weit verbreitet in Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Autoteile, Computer, medizinische Geräte, Lichtsysteme, Outdoor-Systeme, Netzwerkgeräte und Unterhaltungselektronik Klassenfelder.

94V0 Circuit Board /Control Board PCB Assembly


94V0 Circuit Board /Control Board PCB Assembly
94V0 Circuit Board /Control Board PCB Assembly
94V0 Circuit Board /Control Board PCB Assembly
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94V0 Circuit Board /Control Board PCB Assembly
94V0 Circuit Board /Control Board PCB Assembly
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Kurzdetails

Ursprungsort:

Guangdong China (Festland)

Markenname:

XJY

Modellnummer:

XJY-leiterplatte 206

Anzahl der Ebenen:

Mehrschichtig

Grundmaterial:

FR-4

Kupferdicke:

35um

Plattenstärke:

1,6mm

Min. Bohrungsgröße:

0,25mm

Min. Linienbreite:

0,2mm

Min. Zeilenabstand:

0,2mm

Oberflächenveredelung:

Immersion vergoldet

Lötmaske:

Grün Schwarz Rot oder benutzerdefinierte Farbe



Zertifizierung: UL, RoHS, ISO9001: 2000
Plattendicke: 0,2mm-2,4MM
Min. Lochgröße: 0,2mm
Min. Linienbreite: 0,15mm
Min. Zeilenabstand: 0,2mm
Oberflächenveredelung: LF-HAL
Lötmaske Typ: Blau
Siebdruck: Weiß
UL, IOS9001, RoHS
Kurze Vorlaufzeit 24hours für 2-4layer Leiterplatte

94V0 Circuit Board /Control Board PCB Assembly

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Technologie

Elemente
Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer)
Basismaterialien FR-4 (hoch TG 150-170),FR1,Aluminium,CEM-3,BT,94VO
Kupferdicke fertig stellen Außen 6 OZ, Innen 4 OZ
Oberflächengüte ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet
Plattengröße Fertig Max. Doppelseitige Platine 640mm χ 1100mm
Max. Mehrschichtplatine 640mm χ 1100mm
Lochgröße der fertigen Platine (PTH-Bohrung) Min. Lochgröße Der Fertigen Platine 0,15mm
Leiterbreite und -Abstand Min. Leiterbreite 0,01mm
Min. Leiterabstand 0,01mm
Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht PTH Wandstärke Kupfer >0,02mm
Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung) >0,02mm
Dicke Nickl/Gold Für spezielle Kundenwünsche
Nickl-Plating-Ebene >2um
Vergoldete Schicht >0,3um
Bare Board-Test Einseitiger Test Max. Testpunkt 20480
Max. Plattentestgröße 400mm χ 300mm
Doppelseitiger Test Max. Testpunkt 40960 (Allgemeine Verwendung)
4096 (Sonderverwendung)
Max. Plattentestgröße 406mm χ 325mm
320mm χ 400mm
Min. Prüfabstand der SMT 0,5mm
Prüfspannung 10-250V
Mechanischer Prozess Fase 20, 30, 45, 60 Grad
Winkeltoleranz ± 5
Tiefe Toleranz ± 0,20mm
V-Schnittwinkel 20, 30, 45 Grad
Plattendicke 0,1-3,2mm
Dicke Der Rückstände ± 0,025mm
Präzision Der Zellparaposition ± 0,025mm
Toleranz des out-shape-Prozesses ± 0,1mm
Verkrümmung Des Boards Max. Wert 0,7 %
Optische Plottierung Max. Plotfläche 66mm χ 558,8mm
Präzision ± 0,01mm
Sich Wiederholende Präzision ± 0,005mm
 


Prüfverfahren für Leiterplatte
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Bett der Nägel
·* Impedanzkontrolle
·* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
·*AOI (Automatische Optische Inspektion)
94V0 Circuit Board /Control Board PCB Assembly

Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung
---Technische Anforderung für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Aufputz-Montage und Durchgangslöttechnik
* verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
* Stickstoff Gas Reflow Löttechnik für SMT.
* hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
* hohe Dichte miteinander verbundenen Platinen Platzierung Technologie Kapazität.


Lieferzeit für Leiterplatte
1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen
2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.
3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen


Angebotsbedarf und -Zeit:
1) folgende Spezifikationen sind für das Angebot erforderlich:
A) Grundmaterial:
B) Plattendicke:
C) Kupferdicke:
D) Oberflächenbehandlung:
E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck:
F) Menge
2) Qutoation innerhalb von 2 Stunden nach Erhalt der gerber-Datei oder PCB-Datei mit vollständigen Spezifikationen


Versandart und Zahlungsbedingungen:
1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.
3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden
6. Durch Paypal, T/T, West Union, etc.

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WENN SIE IRGENDWELCHE NOTWENDIGKEIT HABEN, BITTE FÜHLEN

 

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