94V0 Leiterplatte für Android mit grüner Lötmaske

Modell Nr.
uc-160623314
Aufbereitungstechnik
Eintauchen in Gold
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Organische Harz
Marke
Ucreate PCB
Farbe
Grün blau rot
Maskenfarbe
Weiß/schwarz/grün/rot/gelb/blau
Kupferdicke
2oz
Bedingung
Original hergestellt
Anzahl der Ebenen
Mehrschicht
Durchlaufzeit
6-8 Werktage
leiterplattenprüfung
E-Test; Prüfung mit fliegenden Fühlern
Zertifikat
iso, UL, rohs
Oberflächenveredelung
Eintauchen in Gold
Plattendicke
1,2~2,0mm
Transportpaket
Vacuum Packing
Spezifikation
IPC-Class 2
Warenzeichen
Ucreate PCB
Herkunft
Shenzhen China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
5000sq. M/Month
Referenzpreis
$ 0.07 - 0.09

Produktbeschreibung

                Ucreate LTD PCB's Ziel   Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!

 
         
 
*Qualitätspolitik  
*Top -Qualität und hohe Effizienz
*kontinuierlich verbessern  
*Kundenzufriedenheit erreichen   

 

1.Produktanwendung

94V0 PCB for Android with Green Solder Mask


 

2. Marktverteilung
 
94V0 PCB for Android with Green Solder Mask
 
 
3.Technische Fähigkeiten
Elemente Spec. Anmerkung
Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
Min-PAD (innere Schicht) 5 mil (0,13mm) Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht) 4 mil (0,1mm) Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke 1~4 oz  
Äußere Kupferdicke 0.5~6 oz  
Dicke der fertigen Platte 0,4-3,2 mm  

Toleranzkontrolle Plattendicke
±0,10 mm ±0,10 mm 1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Behandlung der inneren Schicht Braune Oxidation  
Layer Count-Funktion 1-30 SCHICHTEN  
Ausrichtung zwischen ML ±2mil  
Min. Bohren 0,15 mm  
Min. Fertig gebohrt 0,1 mm  
Bohrungsgenauigkeit ±2 mil (±50 um)  
Toleranz für Steckplatz ±3 mil (±75 um)  
Toleranz für PTH ±3 (±75um )  
Toleranz für NPTH ±2mil (±50um)  
Max. Seitenverhältnis für PTH 8:1 Uhr  
Kupferdicke der Lochwand 15-50um  
Ausrichtung der äußeren Schichten 4mil/4mil  
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht 4mil/4mil  
Toleranz für Ätzung +/-10 %  
Dicke der Lötmaske Auf Trace 0,4-1,2mil(10-30um)  
An der Kurvenecke ≥0,2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤+1,2mil
 Fertigdicke
 
Härte der Lötmaske 6H  
Ausrichtung der Lötmaskenfolie ±2mil (+/-50um)  
Min. Breite der Lötmaskenbrücke 4mil (100um)  
Max. Bohrung mit Lötstecker 0,5mm  
Oberflächengüte HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nickeldicke für Goldfinger 280u Zoll (7um)  
Max. Golddicke für Gold Finger 30U Zoll (0,75um)  
Nickeldicke in Immersion Gold 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)  
Golddicke in Immersion Gold 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)  
Impedanzkontrolle und deren Toleranz 50 ±10 %,75±10 % ,100±10 % 110±10 %  
Trace Anti-Stripped Stärke ≥61B/in (≥107g/mm)  
Schleife und Drehung
 
0,75 %  
 
4.Produkte Ausrüstung
94V0 PCB for Android with Green Solder Mask
94V0 PCB for Android with Green Solder Mask
94V0 PCB for Android with Green Solder Mask

5.Produktionsprozess
    94V0 PCB for Android with Green Solder Mask
 
6.Unsere Zertifizierungen
94V0 PCB for Android with Green Solder Mask
94V0 PCB for Android with Green Solder Mask
 
94V0 PCB for Android with Green Solder Mask

 

 

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