Produktionsfähigkeit für Leiterplatten | |
Ebene: | 1-40 Schichten |
Oberfläche: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold Finger ect. |
Kupferdicke: | 0,25 Oz -12 Oz |
Material: | FR-4, halogenfrei, hoher TG, Cem-3, PTFE, Aluminium BT, Rogers |
Plattendicke | 0,1 bis 6,0mm (4 bis 240mil) |
Minimale Zeilenbreite/Mindestabstand | 0,076/0,076mm |
Mindestabstand | +/-10 % |
Kupferdicke der Außenschicht | 140um (Bulk) 210um (pcb-Prototyp) |
Innere Kupferschicht Dicke | 70um (lose) 150um (pcb-Protytyp) |
Min. Fertiggestellte Bohrungsgröße (mechanisch) | 0,15mm |
Min. Fertige Bohrungsgröße (Laserloch) | 0,1mm |
Seitenverhältnis | 10:01 (Bulk) 13:01 (pcb-Prototyp) |
Farbe Der Lötmaske | Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Grau |
Toleranz der Bemaßungsgröße | +/-0,1mm |
Toleranz der Plattendicke | <1,0mm +/-0,1mm |
Toleranz der fertigen NPTH-Bohrungsgröße | +/-0,05mm |
Toleranz der fertigen PTH-Bohrungsgröße | +/-0,076mm |
Lieferzeit | Masse: 10~12d/ Probe: 5~7D |
Kapazität | 35000sq/m |
Fertigungsmöglichkeit für Leiterplattenmontage | |
Schablonengröße: | 640 x 640 mm |
Minimale IC-Teilung: | 0,2mm |
Minimale Spangröße: | 0201 (0,2 x 0,1) |
Mindestspeicherplatz für BGA: | 0,3mm |
Max.Präzision der IC-Baugruppe: | ±0,03mm |
SMD-Kapazität: | ≥2 Millionen Punkte/Tag |
EINTAUCHVERMÖGEN: | ≥100k Teile/Tag |
Endmontage des elektronischen Produkts: | Endmontage des elektronischen Produkts: |
Zertifizierung: |
ISO9001:2015 UHR
ISO13485:2016 UHR IAFT16949:2016 UHR |
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