FLEXIBLE PCB-Fertigungskapazität VON ABIS
Element |
Spec. |
Ebenen |
1~8 |
Plattendicke |
0,1mm-0,2mm |
Substratmaterial |
PI(0,5mil,1mil,2mil),PET(0,5mil,1mil) |
Leitfähiges Medium |
Kupferfolie (1/3oz,1/2oz,1oz,2oz) Constantan Silberpaste Kupfertinte |
Max. Plattengröße |
600mm×1200mm |
Min. Bohrungsgröße |
0,1mm |
Min. Linienbreite/Abstand |
3mil (0,075mm) |
Maximale Ausschießgröße (Einzel- und Doppelfeld)
|
610mm*1200mm (Expositionsgrenze) 250mm*35mm(nur Testmuster entwickeln) |
Maximale Ausschießgröße (Single Panel & Double Panel keine PTH-Tinte + UV-Licht leuchtet)
|
610*1650mm |
Bohrloch (Mechanisch) |
17um--175um |
Fertigbohrung (Mechanisch) |
0,10mm--6,30mm |
Durchmessertoleranz (Mechanisch) |
0,05mm |
Registrierung (Mechanisch) |
0,075mm |
Seitenverhältnis |
2:1 (Mindestblende 0,1mm) 5:1 (Mindestblende 0,2mm) 8:1 (Mindestblende 0,3mm) |
SMD-Mini. Breite Der Lötmaske |
0,075mm |
Mini. Abstand Der Lötmaske |
0,05mm |
Impedanzregelung Toleranz |
+-0% |
Oberflächengüte |
ENIG, HASL, Chem. Zinn/Sn |
Lötmaske/ Schutzfolie |
PI(0,5mil,1mil,2mil)(Gelb, Weiß, Schwarz) HAUSTIER (1mil,2mil) Lötmaske (grün, gelb, schwarz...) |
Siebdruck |
Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
Zertifikat |
UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Sonderanfrage |
Leim(3M467,3M468,3M9077,TESA8853...) |
Materialbeschilder |
Shengyi, ITEQ, Taiyo usw. |
Gemeinsames Paket |
Vakuum+Karton |
Monatliche Produktionskapazität/m² |
60.000 m² |
ABIS flexibler PCB -Herstellungsprozess
-Doppelseitige Flex-Leiterplatte:
Schneiden → Bohren → PTH → Elektrolose Beschichtung → Vorbehandlung → Trockenschichtlaminierung → Position → Belichtung → Entwickeln → Musterbeschichtung → Trockenfilm Entfernen → Vorbehandlung → Trockenschichtlaminierung → Position und Belichtung → entwickeln → Ätzen → Trockenfilm Entfernen → Oberflächenbeschaffenheit → Abdeckung Lay Lamination → Lamination → Aushärtung → Immersion Gold → Siebdruck → V-Schneiden/Riefen → Elektrischer Test → Stanzen → FQC → Verpackung → Versand
-einseitig Flex-PCB:
Schneiden → Bohren → Trockenschichtlaminierung → Position und Belichtung → Entwicklung → Ätzen → Trockenfilm Entfernen → Oberflächenbeschaffenheit → Decklagslaminierung →Laminierung → Aushärtung → Oberfläche Finish → Immersion Gold → Siebdruck → V-Schneiden/Riefen → Elektrik Test → Stanzen → FQC → Verpackung → Versand
Flexible Leiterplattenlaufzeit
Volumen Kleine Charge ≤1 |
Arbeitstage |
Massenproduktion |
Arbeitstage |
Einseitig |
3-4 |
Einseitig |
8-10 |
2-4 Schichten |
4-5 |
2-4 Schichten |
10-12 |
6-8 Schichten |
10-12 |
6-8 Schichten |
14-18 |
Wie ABIS mit flexiblen PCB-Problemen umgehen?
Wir sorgen zunächst dafür, dass die richtige Ausrüstung für die Produktion Ihres Boards zur Verfügung steht. Als Nächstes haben die Mitarbeiter genug Erfahrung, um die Herausforderung der Herstellung flexibler Platten zu bewältigen.
Unsere Vorteile
Qualitätskontrolle
-Liste der erweiterten Geräte
AOI-Tests |
Prüft auf Lotpaste Prüft auf Komponenten bis 0201 Prüft auf fehlende Bauteile, Versatz, falsche Teile, Polarität |
Röntgenprüfung |
Röntgenstrahlung ermöglicht hochauflösende Inspektion von: BGAs/Micro BGAs/Chip Scale Packages/Bare Boards |
In-Circuit-Tests | In-Circuit Testing wird häufig in Verbindung mit AOI verwendet, um Funktionsfehler durch Bauteilprobleme zu minimieren. |
Einschalttest |
Erweiterter Funktionstest
Programmierung Von Flash-Geräten
Funktionstests
|
-Persue 0% Beschwerde über Qualität
Pre-Sale und After-Sale-Service
WILLKOMMEN BEI ABIS CIRCUITS CO., LTD
Produktionslinie
ABIS GROUP ist eine professionelle Leiterplattenfertigung, die sich auf die Doppelseite, Multilayer und HDI-Leiterplattenmassenproduktion konzentriert. Das Unternehmen wurde 2006 gegründet, Wir haben zwei Fabriken zusammen, die Fabrik in Shenzhen ist spezialisiert auf kleine und mittlere Auftragsvolumen und die Fabrik in Huizhou ist für große Volumen und HDI.
Shenzhen | jiangxi | |
Bereich | 10.000 Quadratmeter | 60000 Quadratmeter |
Mitarbeiter | 300 | 900 |
Qualität | 20 | 60 |
Verwaltung |
5 | 10 |
Engnieering | 20 | 90 |
Überverkäufe |
10 | 20 |
Element | Kapazität |
Rohmaterial | Aluminiumsockel, Cooper-Sockel |
Ebene | 1-8 Schicht |
Min. Linienbreite/Abstand | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
Min. Bohrungsgröße | 12mil (0,3mm) |
Max. Plattengröße | 1200mm*560mm(47in*22in) |
Dicke der fertigen Platte | 0,3-5mm |
Dicke der Cooper-Folie | 35um-210um(1oz-6oz) |
Toleranz der verbleibenden Dicke | +/-0,1mm |
Toleranz der Bohrungsposition | +/-0,05mm |
Toleranz der Routing-Kontur | +/-0,15mm |
Toleranz der Stanzlinie | +/-0,1mm |
Oberfläche fertig | Bleifreies HASL, Immersion Gold, Immersion Silver, OSP, etc |
MC-Leiterplattenproduktion | 10.000 a.A.Q..m/Monat |
Element | Kapazität |
Rohmaterial | CEM1, CEM3, FR1 FR4, Rogers, Teflon, Usw. |
Ebene | 1 Schicht-20 Schicht |
Min. Linienbreite/Abstand | 3mil/ 3mil (0,075mm/0,075mm) |
Min. Bohrungsgröße | 0,1mm (Bohrung) |
Max. Plattengröße | 1200mm* 600mm |
Dicke der fertigen Platte | 0,2mm-6,0mm |
Dicke der Cooper-Folie | 18um- 280um (0,5oz-8oz) |
NPTH-Bohrungstoleranz | +/- 0,075mm |
PTH-Bohrungstoleranz | +/-0,05mm |
Umrisstoleranz | +/-0,13mm |
Oberfläche fertig | Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionssilber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE |
Impedanzregelung Toleranz | +/-10 % |
Produktionsfähigkeit | 50.000 s/m/Monat |
ABIS CIRCUITS Company versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein komplettes und sicheres Paket anzubieten. Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.
-Gemeinsame Verpackung:
-Liefertipps:
Geschäftsbedingungen
-
Akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Express Delivery, DAF
--
Akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, CNY.
-
Akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, Western Union.
Angebot von ABIS
Um ein genaues Angebot zu erhalten, müssen Sie die folgenden Informationen für Ihr Projekt angeben:
FAQ