HDI-PCB High-Density Interconnect Electronic mit Vias-Immersion mit Resin-Stecker Gold-Prozess

Modell Nr.
HDI PCB0409
Fertigungsprozess
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Metallverbundwerkstoffe
Marke
Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
Kriterien
aql ii 0,65
Lochgrößen
0,15mm/0,2mm
Abgeflachte Kante
ja
Oberflächengüte
Eintauchmöglichkeit nicht vorhanden
Kurvenbreite{min}
2,36mil
Impedanz
50 /90 /100 Ohm
Transportpaket
Vacuum Packaging
Warenzeichen
Microvia HDI PCB
Herkunft
Shenzhen
HS-Code
8534001000
Produktionskapazität
20000sqm/Month
Referenzpreis
$ 11.69 - 22.49

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

10LAYERS STARRE LEITERPLATTE
Einheit SIZ 154*96mm
Material FR4 TG170
Fertig Dick 0,8mm
Kupfer Fertig Inner35um/Outer35um
Oberflächenbehandlung ENIG
Lötmaske Blaue Lötmaske
Zeile/Leerraum 2,5mil/2,5mil
Minimale Blende. 0,15mm
HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process

Detaillierte Fotos

HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process

FUNKTIONEN

HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process HDI PCB High-Density Interconnect Electronic with Resin Plugged Vias Immersion Gold Process

Unsere Vorteile

WARUM LIANCHUANG TECHNOLOGIE WÄHLEN?
Schnelle Drehfertigung

Lianchuang Technology bietet eine Produktion in kleinen Stückzahlen in 5-6 Tagen und eine mittlere bis große Produktion in 2-3 Wochen.

Vereinfachen Sie Die Logistik

Wenn Sie mit uns zusammenarbeiten, müssen Sie sich nicht mit mehreren Lieferanten, Sprachbarrieren, Zollproblemen und Versandlogistik auseinandersetzen. Wir erledigen alles - und liefern an Ihren vorgesehenen Hafen.

Kosteneinsparungen

Mit unserer globalen Kaufkraft und den Fähigkeiten unserer ausländischen Hersteller können wir unseren Kunden enorme Einsparungen bieten.
 

VERFÜGBARE MATERIALIEN

RoHS-konform
Wenden Sie sich an Lianchuang Technology, um RoHS-konforme Leiterplatten herzustellen. Wir verwenden in der Regel SYST , Nanya , Rogers Produkte, sowie andere Optionen für Ihr Projekt.


Zu den Materialien gehören:
 

  • FR-4 Standard Multifunktional 130 TG
  • FR-4 hoch 170 Tg
  • KB 6160C/6167GMD
  • SY S1000-2
  • ZYC800X
  • NAN-YA NPG-R/NPG-TL
  • ISOLA 410
  • Rogers
  • Thermisch beschichtet (einschließlich Aluminiumbonding)
  • Arlon
  • Andere, einschließlich Flex

Die Ausführungen umfassen:
 
  • Tauch-Zinn (Sn)
  • Eintauchschieberwerkzeug (Ag)
  • Immersion Gold (Au)
  • ENTEK/OSP (organisches Solder Preservative)
  • Bedrahtet
  • Bleifreies HAL
  • Weiches, verklebbares Gold
Unsere RoHS-Funktionen umfassen:
  • High TG/High Performance FR-4-Material
  • Halogenfreie Lötmaske
  • Bleifreie Oberflächenbeschichtungen


 

TECHNOLOGIE-ROADMAP

Element STARR FLEX STARR-FLEX
Max. Ebene 32L 8L 26L
Min. Trace/Space Der Inneren Ebene 3/3mil 3/3mil 3/3mil
Min. Trace/Space Für Ebene Aus 3/3mil 3,5/4mil 3,5/4mil
Innenschicht Max Kupfer 8oz 2oz 8oz
Max. Kupferschicht Aus Der Schicht 8oz 2oz 2oz
Min. Mechanische Bohrungen 0,15mm 0,15mm 0,15mm
Min. Laserbohren 2,5mil 2,5mil 2,5mil
Bildseitenverhältnis (Mechanisches Bohren) 14:01 Uhr 10:01 Uhr 12:01 Uhr
Bildseitenverhältnis (Laserbohren) 10:01 Uhr / 10:01 Uhr
Drücken Sie Auf „Toleranz Für Bohrung Anpassen“ ±0,05mm ±0,05mm ±0,05mm
PTH-Toleranz ±0,075mm ±0,075mm ±0,075mm
NPTH-Toleranz ±0,05mm ±0,05mm ±0,05mm
Toleranz Für Senkerabsenkung ±0,15mm ±0,15mm ±0,15mm
Plattendicke 0,2-8,0mm 0,1-0,5mm 0,2-8,0mm
Toleranz Plattendicke (<1,0mm) ±0,1mm ±0,05mm ±0,1mm
Toleranz Plattendicke (≥1,0mm) ±10 % / ±10 %
Impedanztoleranz Single-ended:±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) Single-ended:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) Single-ended:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
DIFFERENZ:±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) DIFFERENZ:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) DIFFERENZ:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
Min. Plattengröße 10*10mm 5*10mm 10*10mm
Max. Plattengröße 22,5*30inch 9*14inch 22,5*30inch
Konturtoleranz ±0,1mm ±0,05mm ±0,1mm
Min. BGA 7mil 7mil 7mil
Min. SMD 7*10mil 7*10mil 7*10mil
Oberflächenbehandlung ENIG, Goldfinger, Immersion Silber, Immersion Zinn, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold, Hartvergoldung ENIG, Goldfinger, Immersion Silber, Immersion Zinn, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold, Hartvergoldung ENIG, Goldfinger, Immersion Silber, Immersion Zinn, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold, Hartvergoldung
Lötmaske Grün, Schwarz, Blau, Rot, Matt Grün Grüne Lötmaske/Schwarz PI/Gelb PI Grün, Schwarz, Blau, Rot, Matt Grün
Min. Abstand Der Lötmaske 3mil 3mil 3mil
Min. Löt Maske 3mil 2mil 3mil
Legende Weiß, Schwarz, Rot, Gelb Weiß, Schwarz, Rot, Gelb Weiß, Schwarz, Rot, Gelb
Min. Breite/Höhe Der Legende 4/23mil 4/23mil 4/23mil
Breite Der Verrundung Mit Dehnungsstreifen / 1,5±0,5mm 1,5±0,5mm
Schleife Und Drehung 0,30 % / /
 

FAQ

ÜBERLEGENE PRODUKTION, DIE DURCH WETTBEWERBSFÄHIGE PREISE, QUALITÄT UND TERMINTREUE LIEFERUNG UNTERSTÜTZT WIRD.
Nutzen Sie das, was unsere Kunden bereits wissen. Iianchuang hat die Erfahrung und Fähigkeit, Leiterplatten höchster Qualität herzustellen. Außerdem wird jedes Projekt durch den Service und die Vertraulichkeit, die Sie benötigen, unterstützt.

Wir können Ihnen Skaleneffekte aus unserer globalen Kaufkraft bieten – Sie sparen Geld und können Ihre komplexeren und größeren PCB-Bestellungen erfüllen. Insgesamt sind unsere Einrichtungen UL94V-0, IATF16949:2016, IS014000:2015 und ISO9001:2015 zertifiziert.

Darüber hinaus analysieren wir mit unseren voll besetzten CAD CAM Stationen jedes Projekt auf DFM Compliance. Durch die Entdeckung und Behebung potenzieller Fertigungsprobleme in der Vorfertigungsstufe können wir Leiterplatten höchster Qualität liefern und gleichzeitig Ihre Termine einhalten.


Unsere Prototypen mit Schnelldrehung sind nicht nur für die Prüfung und Verifizierung von Konstruktionen gedacht. Jedes unserer Boards erfüllt den IPC-A-600 F (Klasse 2) Standard, ob Prototyp oder Produktion. Prototyp bedeutet für uns auch „per your spec“ und wird pünktlich geliefert.

Liankuang Technologie konzentrieren sich auf mehrschichtige starre leiterplatte, High Density Interconnect pcb, schwere Kupferplatte, Hochfrequenz-pcb / RF PCB & Keramik PCB & Rogers PCB & Teflon PCB Fabrik in China, jetzt können wir Kunden helfen, PCB-Montage, Platinenmontage und DIP Montage Dienstleistungen.

Rund 280 Vollzeitkräfte mit einer Kapazität von 3ksqm pro Monat, 10.000 Quadratmeter Fabrik
Bitte beraten Sie, wenn weitere Informationen erforderlich sind und wir werden gerne helfen.
Für Preistests und versuchen Sie unseren Service, können Sie uns Ihre gerber-Datei senden, wir werden Ihnen sofort zitieren.

 

TREF.COM.MK, 2023