Elemente | Spec. | Anmerkung | |
Max. Plattengröße | 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm) | ||
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
Min-PAD (innere Schicht) | 5 mil (0,13mm) | Lochringbreite | |
Min. Dicke (innere Schicht) | 4 mil (0,1mm) | Ohne Kupfer | |
Innere Kupferdicke | 1~4 oz | ||
Äußere Kupferdicke | 0.5~6 oz | ||
Dicke der fertigen Platte | 0,4-3,2 mm | ||
Toleranzkontrolle Plattendicke |
±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
Behandlung der inneren Schicht | Braune Oxidation | ||
Layer Count-Funktion | 1-30 SCHICHTEN | ||
Ausrichtung zwischen ML | ±2mil | ||
Min. Bohren | 0,15 mm | ||
Min. Fertig gebohrt | 0,1 mm | ||
Bohrungsgenauigkeit | ±2 mil (±50 um) | ||
Toleranz für Steckplatz | ±3 mil (±75 um) | ||
Toleranz für PTH | ±3 (±75um) | ||
Toleranz für NPTH | ±2mil (±50um) | ||
Max. Seitenverhältnis für PTH | 8:1 Uhr | ||
Kupferdicke der Lochwand | 15-50um | ||
Ausrichtung der äußeren Schichten | 4mil/4mil | ||
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht | 4mil/4mil | ||
Toleranz für Ätzung | +/-10 % | ||
Dicke der Lötmaske | Auf Trace | 0,4-1,2mil(10-30um) | |
An der Kurvenecke | ≥0,2mil (5um) | ||
Auf Grundmaterial |
≤+1,2mil
Fertigdicke |
||
Härte der Lötmaske | 6H | ||
Ausrichtung der Lötmaskenfolie | ±2mil (+/-50um) | ||
Min. Breite der Lötmaskenbrücke | 4mil (100um) | ||
Max. Bohrung mit Lötstecker | 0,5mm | ||
Oberflächengüte | HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver. | ||
Max. Nickeldicke für Goldfinger | 280u Zoll (7um) | ||
Max. Golddicke für Gold Finger | 30U Zoll (0,75um) | ||
Nickeldicke in Immersion Gold | 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um) | ||
Golddicke in Immersion Gold | 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um) | ||
Impedanzkontrolle und deren Toleranz | 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 % | ||
Trace Anti-Stripped Stärke | ≥61B/in (≥107g/mm) | ||
Schleife und Drehung
|
0,75 % |
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