OEM Herstellung Leiterplatte für Computer Steckverbinder Leiterplatte

Modell Nr.
UC-20160324-8
Fertigungsprozess
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Epoxidharz
Marke
Ucreate
Gesamtdicke der Platte
1,6mm
Durchlaufzeit
6-8 Werktage
Oberflächengüte
Immersion/chemisches Gold 2U′′
Transportpaket
Vacuum Package
Spezifikation
UL, RoHS, SGS, ISO9001
Warenzeichen
Ucreate PCB
Herkunft
China
HS-Code
8534001000
Produktionskapazität
10000sq. M/Month
Referenzpreis
$ 0.09 - 0.18
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Produktbeschreibung



Produktbeschreibung:
Dateien Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Cam350, Usw.
Material FR-4, Hi-TG FR-4, bleifreie Materialien (RoHS-konform), CEM-3, CEM-1, Aluminium, Hochfrequenzmaterial (Rogers, Teflon, Taconic)
Layer-Nr. 1 - 30 Lagen
Plattendicke 0,0075 Zoll (0,2mm) - 0,125 Zoll (3,2mm)  
Toleranz Plattendicke ±10 %
Kupferdicke 0,5OZ - 4OZ
Impedanzregelung ±10 %
Verzug 0,075 %-1,5 %
Abziehbar 0,012 Zoll (0,3mm)-0,02 Zoll (0,5mm)
Min. Kurvenbreite (A) 0,005 Zoll (0,125mm)
Min. Raumbreite (b) 0,005 Zoll (0,125mm)
Min. Ringangeln 0,005 Zoll (0,125mm)
SMD-Rastermaß (A) 0,012 Zoll (0,3mm)
leiterplatte mit grüner Lötmaske und LF-FREIER Oberflächenveredelung BGA Steigung (b) 0,027 Zoll (0,675mm)
Regesiter torlerance 0,05mm
Min. Löt-Maske Talsperre (A) 0,005 Zoll (0,125mm)
Abstand der Lötmaske (b) 0,005 Zoll (0,125mm)
Min. SMD-Pad-Abstand (c) 0,004 Zoll (0,1mm)
Dicke Der Lötmaske 0,0007 Zoll (0,018mm)
Lochgröße 0,01 Zoll (0,25mm)-- 0,257 Zoll (6,5mm)
Bohrungsgröße Tol (+/-) ±0,003 Zoll (±0,0762mm)
Seitenverhältnis 6:01 Uhr
Lochregistrierung 0,004 Zoll (0,1mm)
HASL 2,5um
Bleifreie HASL 2,5um
Immersion Gold Nickel 3-7um Au: 1-3U''
OSP 0,2-0,5um
Übersicht Der Schalttafel (+/-) ±0,004''(±0,1mm)
Abschrägung 30 Grad 45 Grad
V-Cut 15 Grad 30 Grad 45 Grad 60 Grad
Oberflächengüte HAL, HASL bleifrei, Immersion Gold, vergoldet, Goldfinger, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP, Carbon-Tinte,
Zertifikat   ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Besondere Anforderungen Vergrabene und blinde Vias, Impedanzsteuerung, über Stecker, BGA-Löten und Goldfinger


Producr-Prozess
Material empfangen → IQC → Stock → Material an SMT → SMD-Linienbestückung → Löt-/Leimdruck → Chip Halterung → Reflow → 100% Sichtprüfung → Automatische Optische Kontrolle Inspektion (AOI) → SMT QC Sampling → SMT Stock → Material zu PTH → PTH-Leitungsbelastung → Überziehen Bohrung → Wellenlöten → Touch-Up → 100% Visuell Inspektion → PTH-QC-Probenahme → in-Circuit Test (ICT) → Endmontage → Funktionstest (FCT) → Verpackung → OQC Probenahme → Versand
OEM Manufacture PCB for Computer Connector PCB


Angeforderte Informationen für die Leiterplattenmontage:
1. Komponentenliste
(A) Spezifikation, Marke, Abmessungen
(b) um die Vorlaufzeit zu kürzen, bitte informieren Sie uns, wenn es akzeptable Komponenten Austausch.
(c) Schematische Darstellung, falls erforderlich
2. Informationen zur Leiterplatte
(A) Gerber-Dateien
(b) PCB-Board Processing Technik
3. Testing Guide & Test-Befestigungen, falls erforderlich
4. Programmierdateien & Programmierwerkzeug, falls notwendig
5. Paket Anforderung


Warum sollten Sie uns wählen?

1. Ihre Anfrage bezüglich unserer Produkte oder Preise wird im Jahr 24hrs beantwortet.

2. Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter, um alle Ihre Anfragen in fließend Englisch zu beantworten

3. OEM & ODM, können wir Ihnen helfen, zu entwerfen und in Produkt setzen.

4. Vertriebsgesellschaft werden für Ihr einzigartiges Design und einige unserer aktuellen Modelle angeboten

5. Schutz Ihres Verkaufsbereichs, Ihrer Designideen und Ihrer privaten Informationen

Unsere Zertifizierungen
OEM Manufacture PCB for Computer Connector PCB
Russland Ausstellung
OEM Manufacture PCB for Computer Connector PCB
Packager & Versandmethode
1.Vacuum Paket mit Kieselgel, Karton-Box mit Verpackungsband.
2. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT
3. Durch EMS (in der Regel für Russland Kunden)
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden


              

 

Steifheitesdurckplatte

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