Leiterplattenmontage möglich | ||

Element | 
Fähigkeit | |

Vorteile | 
----Professionelle Aufputz- und Durchgangslöttechnik | |

----verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie | ||

----ICT(in Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test) | ||

----Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung | ||

----Stickstoff-Gas-Reflow-Löttechnik für SMT. | ||

----SMD & Lötmontage-Linie nach hohem Standard | ||

-----hohe Dichte Verbundplatzierungstechnologie Kapazität. | ||

Komponenten | 
Passiv bis 0201 Größe | |

BGA und VFBGA | ||

Bleifreie Chipträger/CSP | ||

Doppelseitige SMD-Baugruppe | ||

Feinstabstand bis 0,8mils | ||

BGA-Reparatur und Rebuall | ||

Teile ausbauen und austauschen | ||

Menge | 
Prototyp & Low Volume Leiterplattenmontage, von 1 Platine bis 250, oder bis zu 1000 und kundenspezifisch | |

Baugruppentyp | 
SMD, Durchgangsbohrung | |

Lötart | 
Wasserlösliche Lötpaste, durchblättet und bleifrei | |

Größe Der Blanken Platine | 
Kleinste: 0,25*0,25 Zoll | |

Größte: 20 * 20 Zoll | ||

Dateiformat | 
Gerber-Dateien, Pick-N-Place-Datei, Stückliste | |

Arten von Diensten | 
Turn-Key, partieller Turn-Key oder Lieferung | |

Komponenten-Verpackung | 
Band, Rohr, Rollen, Lose Teile | |

Drehzeit | 
Service am selben Tag bis 15 Tage | |

Tests | 
Prüfung der Flugsonde, AOI-Prüfung der Röntgenuntersuchung | |

PCB-Montageprozess | 
Bohren----Belichtung----- Beschichtung------ Ätzen Und Abisolieren----Stanzen----- Elektrische Tests------ SMD------ Wellenlöten------ Montage---- ICT------ Funktionstests----- Temperatur- Und Feuchtigkeitsprüfung |