Technische Kapazität | |||

Ltem | 
Starre Leiterplatte | 
Flexible Leiterplatte | 
Starre flexible Leiterplatte |

Max. Ebene | 
60L | 
8L | 
36L |

Min. Trace/Space Der Inneren Ebene | 
3/3mil | 
3/3mil | 
3/3mil |

Min. Trace/Space Für Ebene Aus | 
3/3mil | 
3,5/4mil | 
3,5/4mil |

Innenschicht Max Kupfer | 
6oz | 
2oz | 
6oz |

Max. Kupferschicht Aus Der Schicht | 
6oz | 
2oz | 
3oz |

Min. Mechanisches Drilling | 
0,15mm | 
0,1mm | 
0,15mm |

Min. Laserbohren | 
0,1mm | 
0,1mm | 
0,1mm |

Max. Seitenverhältnis (Mechanisches Drilling) | 
20:1 Uhr | 
10:1 Uhr | 
12:1 Uhr |

Max. Seitenverhältnis (Laserbohren) | 
1:1 Uhr | 
/ | 
1:1 Uhr |

Drücken Sie Auf „Toleranz Für Bohrung Anpassen“ | 
±0,05mm | 
±0,05mm | 
±0,05mm |

PTH-Toleranz | 
±0,075mm | 
±0,075mm | 
±0,075mm |

NPTH-Toleranz | 
±0,05mm | 
±0,05mm | 
±0,05mm |

Toleranz Für Senkerabsenkung | 
±0,15mm | 
±0,15mm | 
±0,15mm |

Plattendicke | 
0,4-8mm | 
0,1-0,5mm | 
0,4-3mm |

Toleranz Plattendicke (<1,0mm) | 
±0,1mm | 
±0,05mm | 
±0,1mm |

Toleranz Plattendicke (≥1,0mm) | 
±10 % | 
/ | 
±10 % |

Min. Plattengröße | 
10*10mm | 
5*10mm | 
10*10mm |

Max. Plattengröße | 
22,5*30inch | 
9*14inch | 
22,5*30inch |

Konturtoleranz | 
±0,1mm | 
±0,05mm | 
±0,1mm |

Min. BGA | 
7mil | 
7mil | 
7mil |

Min. SMD | 
7*10mil | 
7*10mil | 
7*10mil |

Min. Abstand Der Lötmaske | 
1,5mil | 
3mil | 
1,5mil |

Min. Löt Maske | 
3mil | 
8mil | 
3mil |

Min. Breite/Höhe Der Legende | 
4/23mil | 
4/23mil | 
4/23mil |

Breite Der Verrundung Mit Dehnungsstreifen | 
/ | 
1,5±0,5mm | 
1,5±0,5mm |

Schleife & Drehung | 
0,30 % | 
/ | 
0,05 % |