SMD-Baugruppe | Durchgangsbohrung (DIP), | FPC, starr-Flex |
Vollständige SMD-Linie für ein- oder doppelseitige Baugruppen. | Wellenlot, Handlot, selektives Lot. | Wir können sowohl FPC als auch starre Flex-Platine montieren. |
Bauteilplatzierung bis auf 0201-Gehäuse. | ||
BGA-Platzierung auf 0,5mm. | ||
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Prototyp Und Produktion | Vollständige Schlüsselfertige Fertigung | Einverriebenes |
Vom DVT-Prototyp bis zur Serienfertigung bieten wir | PCBA Komplettlösung einschließlich Herstellung von Leiterplatten, | Geben Sie uns die einige oder alle Materialien und wir Wird |
Unser Fertigungsvorschlag hilft Ihnen, fortzufahren | Einkauf von Komponenten, Montage, Öffnen von Form. | Kümmern Sie sich um die Montageprozesse. |
Die Produktion reibungslos und zeitgerecht "Time to Market". | ||
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DFM, DFA-Dienst | Funktionstests | Zuverlässigkeitsprüfgeräte |
Geben Sie Kommentare zu Designproblemen ein, um sicherzustellen, dass ein | Stellen Sie eine Prüfvorrichtung/Form, und testen Sie PCBA mit dem mitgelieferten | Vibrationsprüfmaschine , Hochtemperatur-Kammer |
Reibungsloser Übergang vom Design zur Massenproduktion. | Testen Sie die Dokumentation und die Ausrüstung des Kunden. | Maschine, Fallprüfmaschine. |
Leiterplattengröße max.: | 400*310mm |
Leiterplatte Min. Größe: | 10*10mm |
Leiterplattendicke: | 0,4~6mm |
LEITERPLATTE / FPC | Bieten Sie 2~16 Schichten auf Leiterplatte, 1~6 Schichten auf FPC |
Komponentengröße: | 0201~150mm |
Min. Steigungshöhe: | 0,3mm |
Min. BGA-Ballabstand: | 0,4mm |
Präzision Der Platzierung: | +/-0,03mm |
Zeilen: | 4 x SMD-Produktoin-Linien |
2 x DIP-Produktionslinien | |
4 x Montagelinien | |
Vorlaufzeit: | 3 Tage nach Erhalt aller Materialien |
SMD-, Wellenlot- und Mischbaugruppenfähigkeit
Ein- und 2-seitige Leiterplattenmontage, Kapazität |
Nacharbeit (Problemanalyse, Heißluft und BGA-Austausch) |
Prüfverfahren der Klassen II und III
AOI, visuelle und Röntgeninspektion |
Schlüsselfertige oder übergeben oder kombinieren Montage-Dienstleistungen |
PCBA-Testprozess
Funktionsprüfung / Spannungsmessung / Bauteilprüfung |
Flexible Anpassungsfähigkeit, um die unterschiedlichen Anforderungen des Kunden an Produktion und Versand zu erfüllen. |
Q1: Welche Unterlagen und Unterlagen müssen für ein Angebot vorgelegt werden?
PCB: Gerber-Dateien RS274X Format und PCB-Spezifikation.
PCBA: Gerber-Dateien und BOM sind die grundlegenden Dateien, die für ein Angebot benötigt werden, und wenn möglich, pls auch Baugruppenzeichnung oder Foto von PCBA.
Q2: Gibt es eine MOQ?
Nein, es gibt keine menge begrenzt auf unserer Seite. Alles liegt bei Ihnen.
Q3: Wie lange ist die erwartete Angebotszeit für eine Angebotsanfrage?
Für Leiterplatten, normalerweise innerhalb von 3 Tagen.
Für PCBA, normalerweise 5~7 Tage, hängt es von Ihrem Design & Komponenten erforderlich sein.
Q4: Wie steht es mit der Datenschutzerklärung?
Normalerweise unterzeichnen wir eine Geheimhaltungsvereinbarung mit Kunden und versprechen, dass wir die Dokumente des Kunden niemals an Dritte weitergeben.