Tg180 12L Enig Impedanzsteuerungsplatine

Firmenprofil 

Shanghai Gawin Electronic Technology Company, ein spezialisierter Leiterplattenhersteller mit einem Service aus einer Hand von  der Leiterplattenkonstruktion  über  die Leiterplattenfertigung  bis zur  Beschaffung von Stücklistenkomponenten  bis hin zur  Leiterplattenmontage  .



Fähigkeitsanzeigen Unser engagiertes Team bietet qualitativ hochwertige PCB-Design-Services für mehr als 5.000 Kunden, wie Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. In den letzten 15 Jahren. Wir haben mehr als 50 PCB-Designer in unseren Büros in Shenzhen, Peking, Shanghai, die PCB-Layout für Kunden aus der ganzen Welt machen. Wir sind ständig bemüht, unsere technologischen Fähigkeiten weiter zu entwickeln und arbeiten jetzt an der Signalkonstruktion und Simulation von DDR4 und 25Gbps+ Backplane.
Ich habe Vorteile   
  1. Erfahrene Experten, die qualitativ hochwertige Arbeit;
  2. Großes Team mit ausgezeichnetem Kundenservice;
  3. Unabhängig entwickelte Software, um Design-Effizienz zu verbessern;
  4. Mit der Technologie auf dem Laufenden bleiben;
II Geschäftsmodell für Leiterplattenlayout  
  1. PCB Design Gesamtlösung: PCB Footprint Erstellung, Netlist Import, Platzierung, Routing, QA & Review, DFM Prüfung, Gerber aus;
  2. Vor-Ort-Service: Arbeiten Sie mit Ihren Ingenieuren in Ihrem Büro zusammen;
  3. Beratung und Schulung: Beratung und Schulung von PCB-Design;
Physikalische Parameter  
Höchste Ebenen::42 Ebenen
Maximale PIN-Anzahl: 69000+
Maximale Anzahl an Verbindungen: 55000+
Minimale Linienbreite: 2,4mil
Mindestabstand der Zeilen:2,4mil
Minimum über:6mil (4mil Laserbohrung)
Maximale BGA-Anzahl in einer einzelnen Leiterplatte: 62
Maximaler BGA-PIN-Abstand: 0,4mm
Maximale BGA-PIN-Anzahl: 2597
Höchste Geschwindigkeit Signal:10G CML
Einbezoenem Chipsatzprogramm
Netzwerkprozessoren: IXP2400 IXP2804 IXP2850…
Intel Sandy Bridge-Serie:Intel Core i7 Extreme Core i5…
Intel XEON Server-Serie:Xeon® E7-Familie® 5000-Serie…
Marvell Serie: MX630 FX930 FX950…
Broadcom SONET/SDH-Serie: BCM8228 BCM8105 BCM8129…
Broadcom Gigabit Ethernet Switch-Serie: BCM5696 BCM56601 BCM56800…
QUALCOMM/Spreadtrum/MTK-Plattform: QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x…
Freescale PowerPC-Serie: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
FPGA DSP-Serie von Chips:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…
Backplane , Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesign , A/D-Leiterplattendesign , HDI/ALIVH/Buried Resister/Buried Capacitance ,
Flex PCB/Rigid-Flex Board , ATE ;
High-Speed und High-Density PCB Design für IT-Kommunikation, Computer, Medizin, Digital und Verbraucher
Flexible starre Leiterplatte Hauptfunktionen
Standardplattengröße: 500x600mm
Kupferdicke : 6 OZ
Enddicke : 0,06-6,0mm
Anzahl der Ebenen : Bis zu 20L
MATERIAL : PI, PET, PEN, FR4, PI  
Min. Linienbreite/-Abstand : 3/3mil
Min. Bohrlochgröße : 6mil   
Min. Via-Größe : 4mil  (Laser)
Min. Micro Via Größe : 4mil  (Laser)
Min. Schlitzgröße: 24 x 35 mil (0,6 x 0,9 mm)
Min. Bohrungsring :
Innen 1/2oz 4mil (0,10 mm)
Innen 1oz 5mil (0,13 mm)
Innen 2oz 7mil (0,18mm)
Außen 1/3-1/2oz 5mil (0,13 mm)
Außen 1oz 5mil (0,13 mm)
Außen 1oz 8mil (0,20mm)
Versteifung :
Versteifungsmaterial Polyimid/FR4
PI Versteifung Registrierung 10mil (0,25mm)
PI Versteifungstoleranz 10 %
FR4 Versteifung 10mil (0,25mm)
FR4 Versteifungstoleranz 10 %
Decklagsfarbe Weiß, Schwarz, Gelb, Transparent
Oberflächengüte :
ENIG Ni: 100-200μ'', Au: 1-4μ''
OSP 8-20μ''
Silber-Immersion: 6-12μ''
Vergoldete Ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ''
Umrisstoleranz des Lochs :
Präzisionsform +/-3mil (0,08 mm)
Normale Form +/-4mil (0,10 mm)
Messerform +/-9mil (0,23 mm)
Handschneiden +/-16mil (0,41 mm)
Elektrische Prüfspannung: 50-300V

Funktionen von Metallsockel-Leiterplatten:
Max. Schicht: 1-10 Schichten
Max. Plattenstärke: 4,0mm
Max. Lieferumfang Plattengröße: 740mm x 540mm
Max. Kupfergewicht: 6oz  (innere/äußere Schicht)
Bohrungsgröße auf Aluminiumbasis: Max. 6,4mm, Min. 0,55mm
Bohrungsgröße auf Kupferbasis: Max. 6,0mm, Min. 0,6mm
Max. Durchschlagspannung: 6000V/AC
Wärmeableitung Leistung: 12W/m.K
Metallgrundmaterial Typ: Kupfer/Aluminium/Edelstahl/Eisen

Leiterplatte Mit Metallbasis
MPCB, eine metallbasierte Leiterplatte, besteht aus einem Metallsubstrat (z. B. Aluminium, Kupfer oder Edelstahl ect.), einem thermisch ableitenden Dielektrikum und dem Kupferkreis. Aufgrund seiner überlegenen Wärmeableitung werden MPCBs für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Sie finden sie in Netzteilen, LED-Beleuchtung oder überall dort, wo Wärme ein wichtiger Faktor ist.

HDI High Density Interconnect PCB Hauptfunktionen
HDI-Schichtanzahl:  4L-32L Massenproduktion, 34L-64L Schnellwechsel
Material: Material mit hohem TG (Shengyi Material empfehlen)
Fertigplatte Dicke: 0,8-4,8mm
Dicke des fertigen Kupfers: Hoz-8oz
Max. Plattengröße: 600x800mm
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm, 0,1mm (Laserbohren)
Tiefenverhältnis von Blindvieh/vergrabener Vias: 1:1
Min. Linienbreite/Raum innen: 2/2mil, außen 3/3mil
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG, Immersiong Silber, Immersion Sn, vergoldet, versilbert Sn, OSP ect.
Standard: IPC-Klasse 2, IPC-Klasse 3, Millitary
Anwendung: Industrie, Automobil, Verbraucher, Telekommunikation, Medizin, Militär, Sicherheit usw.
Blind&Buried Struktur: 3+N+3 auf jeder Ebene

Hauptfunktionen für SMT-Massenmontage
Anzahl der Schichten: 1Layer - 30Layer Leiterplatte
Max. Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min. Leiterplattengröße: 50x50mm
Plattendicke: 0,2-6mm
Min. Baugröße: 0201-150mm
Max. Größe der Komponenten: 25mm
Min. Steigungsabstand: 0,3mm
Min. BGA-Ballspielplatz: 0,3mm
Bestückgenauigkeit: +/-0,03mm
Sonstiges: Laser geschnitten für Schablone Herstellung für manuelle, halbautomatische und vollautomatische Lötdruckmaschine, die Genauigkeit kann 5um sein.
 
Hauptausrüstungsschau