Wichtige Spezifikationen: | |
Anwendung: | PB-freie PCBA für medizinische, industrielle, Automobil- und andere elektrische Produkte. |
Leiterplattenbaugruppe | SMT & PTH & BGA & DIP |
Leiterplattenmaterial | FR-4, FR-4 hoch , HAL, HAL bleifrei , Gold / Silber/Zinn eintauchen, OSP Oberflächenbehandlung . |
Ebene: | 1 bis 20 Schichten Leiterplattenlayout, Fertigung, Leiterplattenmontage und Gehäuse-/Gehäusedesign PCBA |
PCBA-Dienst | Beschaffung und Einkauf von Komponenten |
Schnelle Prototypenerstellung | |
Kunststoffspritzguss | |
Blechumformung | |
Box Building. | |
Test: |
AOI, in-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT), Röntgentest (für BGA), Conformal Coating Test, Alterungstest,
IC -Vorprogrammierung / Brennen on-line |
Benutzerdefinierte Freigabe für Materialimport und Produktexport |
Kapazität | |
SMD | Zeilen : 9 (5 Yamaha, 4 KME) |
Kapazität: 52 Millionen Platzierungen pro Monat | |
Max. Plattengröße: 457 x 356mm.(18„X14“) | |
Min. Komponentengröße 01015. 4 mm (0,084 sq.inch),long-Stecker, CSP, BGA, QFP | |
Min. Pinplatz von IC 0,3mm | |
Max.Präzision der IC-Baugruppe ±0,03mm | |
Mindestspeicherplatz für BGA 0,3mm | |
Geschwindigkeit 0,15 s/Chip, 0,7 s/QFP | |
Max. Plattenbreite 400 mm | |
EINBRUCH | Typ Zweiwellen |
PBS-Status Bleifreie Leitungsunterstützung | |
Max. Temp 399 Grad C. | |
Spritzflux Add-On | |
Vorheizen 3 | |
EINTAUCHVERMÖGEN ≥100k Teile/Tag | |
Montage | Endmontage des elektronischen Produkts 100k/Monat |