SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO., LTD
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Möglichkeiten zur Leiterplattenfertigung:
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Ebenen
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1-20 Schichten
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Laminat
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FR4, H-TG, CEM, Aluminium, Kupfersockel, Teflon, Rogers,
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Keramik, Eisenbasis
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Max. Plattengröße
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1200*480mm
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Min. Plattendicke
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2-Schicht 0,15mm
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4-Schicht 0,4mm
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6-Schicht 0,6mm
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8-Schicht 1,5mm
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10-Schicht 1,6-2,0mm
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Min. Linienbreite/Kurve
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0,1mm (4mil)
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Max. Kupferdicke
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10 OZ
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Min. S/M-Pitch
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0,1mm (4mil)
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Max. S/M-Pitch
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0,2mm (8mil)
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Min. Lochdurchmesser
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0,2mm (8mil)
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Lochdurchmesser Toleranz (PTH)
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±0,05mm (2mil)
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Lochdurchmesser Toleranz (NPTH)
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±0,05mm (2mil)
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Abweichung Der Bohrungsposition
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±0,05mm (2mil)
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Umrisstoleranz
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±0,1mm (4mil)
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Verdrillte/Gebogene
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0,75 %
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Isolationswiderstand
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>1012Ω normal
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Elektrische Festigkeit
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>1,3kv/mm
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S/M-Abrieb
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>6H
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Thermische Belastung
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288ºC
10sec
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Prüfspannung
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50-300V
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Min. Blind/Buried Via
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0,15mm (6mil)
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Oberflächenbehandlung
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OSP, HASL, LF-HASL, ENIG, Gold/Au-Beschichtung, Immersion AG/Silber,
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Ag/Silber-Beschichtung, Tauchverzinn, Zinn-Beschichtung
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Tests
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E-Test, Fly-Probe-Test
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Fertigungsmöglichkeiten für Leiterplattenmontage:
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Baugruppentyp
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SMD (SMD-Technologie)
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DIP (Dual Inline-Pin-Gehäuse)
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SMT und DIP gemischt
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Doppelseitige SMD- und DIP-Baugruppe
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Lötart
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Wasserlösliche Lötpaste, durchführbar und bleifrei (RoHS)
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Komponenten
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Passive Bauelemente, kleinste Baugröße 0201
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BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Und bleifreie Chips
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Feinstabstand bis 0,8Mils
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BGA-Reparatur und -Aufrollung, Ausbau und Austausch von Teilen
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Steckverbinder und Klemmen
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Größe Der Blanken Platine
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Kleinste: 0,25 x 0,25 x 6,35mm x 6,35mm
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Größte: 20 x 508mm (20 x 508mm Zoll)
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Größte LED-Leiterplatte: 47'' x 39' (1200mm x 480mm)
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Min. IC-Pitch
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0,012'' (0,3mm)
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QFN-Ableitabstand
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0,012'' (0,3mm)
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Max. BGA-Größe
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2,90' x 2,90' (74mm x 74mm)
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Tests
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Röntgenprüfung
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AOI (Automatische optische Inspektion)
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ICT (in-Circuit Test)/Funktionstests
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Komponentenverpackung
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Rollen, Klebeband, Rohr und Tablett, lose Teile und lose Masse
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