OEM/ODM 4 Layer Elektronikplatine vom Shenzhen Hersteller

Modell Nr.
UCAA-20160324-6
Fertigungsprozess
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Epoxidharz
Marke
Ucreate
Marke von Weißöl
Taiyo Psr 4000-Lew3
Durchlaufzeit
7 Werktage
Gesamtdicke der Platte
1,6mm
Oberflächengüte
Immersion/chemisches Gold 3U′′
Transportpaket
Vacuum Package
Spezifikation
UL, RoHS, SGS, ISO9001
Warenzeichen
Ucreate PCB
Herkunft
China
HS-Code
8534009000
Produktionskapazität
30000sq. M/Month
Referenzpreis
$ 0.09 - 0.18
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Produktbeschreibung


               Ucreate LTD PCB's Ziel  Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!
 
       
 
 *Qualitätspolitik  

*Top -Qualität und hohe Effizienz

 *kontinuierlich verbessern  

 *Kundenzufriedenheit erreichen   
 

Unsere Hauptprodukte reichen von Multilayer PCB, Hochfrequenz-PCB, Metallsockel PCB, Hi-TG schwere Kupferfolie PCB und Mixed Dielectric Basis PCB, HDI, starre-Flex PCB, und viele andere kundenspezifische PCB mit besonderer Leistung, die weit verbreitet sind in Kommunikation, Stromversorgung, Computer, Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerung, Medizinische Geräte, Luftfahrt und Raumfahrt High-Tech-Bereich und über Amerika, Europa und einige Asien Bezirke verteilt, ihre Zufriedenheit zu erreichen.



1.Produktanwendung

OEM/ODM 4 Layer Electronic PCB Board From Shenzhen Manufacturer


2.Technische Fähigkeiten
Elemente Spec. Anmerkung
Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
Min-PAD (innere Schicht) 5 mil (0,13mm) Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht) 4 mil (0,1mm) Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke 1~4 oz  
Äußere Kupferdicke 0.5~6 oz  
Dicke der fertigen Platte 0,4-3,2 mm  

Toleranzkontrolle Plattendicke 		±0,10 mm ±0,10 mm 1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Behandlung der inneren Schicht Braune Oxidation  
Layer Count-Funktion 1-30 SCHICHTEN  
Ausrichtung zwischen ML ±2mil  
Min. Bohren 0,15 mm  
Min. Fertig gebohrt 0,1 mm  
Bohrungsgenauigkeit ±2 mil (±50 um)  
Toleranz für Steckplatz ±3 mil (±75 um)  
Toleranz für PTH ±3 (±75um)  
Toleranz für NPTH ±2mil (±50um)  
Max. Seitenverhältnis für PTH 8:1 Uhr  
Kupferdicke der Lochwand 15-50um  
Ausrichtung der äußeren Schichten 4mil/4mil  
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht 4mil/4mil  
Toleranz für Ätzung +/-10 %  
Dicke der Lötmaske Auf Trace 0,4-1,2mil(10-30um)  
An der Kurvenecke ≥0,2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤+1,2mil
 Fertigdicke 		 
Härte der Lötmaske 6H  
Ausrichtung der Lötmaskenfolie ±2mil (+/-50um)  
Min. Breite der Lötmaskenbrücke 4mil (100um)  
Max. Bohrung mit Lötstecker 0,5mm  
Oberflächengüte HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nickeldicke für Goldfinger 280u Zoll (7um)  
Max. Golddicke für Gold Finger 30U Zoll (0,75um)  
Nickeldicke in Immersion Gold 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)  
Golddicke in Immersion Gold 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)  
Impedanzkontrolle und deren Toleranz 50±10 %,75±10 %,100±10 % 110±10 %  
Trace Anti-Stripped Stärke ≥61B/in (≥107g/mm)  
Schleife und Drehung
  		0,75 %  

3.Produktmärkte

OEM/ODM 4 Layer Electronic PCB Board From Shenzhen Manufacturer
4.Unsere Zertifizierungen

OEM/ODM 4 Layer Electronic PCB Board From Shenzhen Manufacturer
6.Unsere Ausrüstungen
OEM/ODM 4 Layer Electronic PCB Board From Shenzhen Manufacturer
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Steifheitesdurckplatte

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