Technologie | SMD, DIP |
SMT-Fähigkeit | 2.000.000 Punkte pro Tag |
DIP-Funktion | 300.000 Punkte pro Tag |
Erfahrungen | QFP, BGA, ΜBGA, CBGA |
Prozess | Bleifrei |
Programmierung | Ja |
Konformes Coating | Ja |
Anzahl der Ebenen | 1-48 Schichten |
Material | FR4, TG=135.150.170.180.210, cem-3, cem-1, al-Basis, Teflon, rogers, nelco |
Kupferdicke | 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz |
Plattendicke | 8-236mil(0, 2-6, 0mm) |
Min. Zeilenbreite/Abstand | 3/3 mil (75/75um) |
Min. Bohrergröße | 8 mil (0, 2mm) |
Min. HDI-Laserbohrergröße | 3 mil (0, 067mm) |
Toleranz der Bohrungsgröße | 2 mil (0, 05mm) |
PTH-Kupferdicke | 1 mil (25 um) |
Farbe der Lötmaske | Grün, blau, gelb, weiß, schwarz, rot |
Abziehbare Lötmaske | ja |
Oberflächenbehandlung | HASL (ROHS), ENING, OSP, IMMERSION SILVER, IMMERSION TIN, Flash Gold, Goldfinger |
Golddicke | 2-30u Zoll (0, 05-0, 76um) |
Sackloch/vergrabenes Loch | ja |
V-Cut | ja |