Produktionskapazität von Hot-Sale-Produkten
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Workshop für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten
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Aluminium-Leiterplattenwerkstatt
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Technische Fähigkeiten
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Technische Fähigkeiten
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Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON
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Rohstoffe: Aluminubasis, Kupferbasis
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Ebene: 1 Ebene bis 20 Ebenen
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Ebene: 1 und 2 Schichten
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Min.Linienbreite/Abstand: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm)
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Min.Linienbreite/Abstand: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
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Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (Durchbohrung)
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Min. Bohrungsgröße: 12mil (0,3mm)
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Max. Größe der Tafel: 1200mm* 600mm
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Max. Plattengröße: 1200mm* 560mm(47in* 22in)
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Dicke der fertigen Platte: 0,2mm- 6,0mm
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Dicke der fertigen Platte: 0,3~ 5mm
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Dicke der Kupferfolie: 18um~280um (0,5oz~8oz)
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Dicke der Kupferfolie: 35um~210um (1oz~6oz)
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NPTH-Bohrungstoleranz: +/-0,075mm, PTH-Bohrungstoleranz: +/-0,05mm
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Toleranz Bohrungsposition: +/-0,05mm
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Umrisstoleranz: +/-0,13mm
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Fräserumrisstoleranz: +/ 0,15mm; Stanzumrisstoleranz:+/ 0,1mm
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Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE.
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Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP usw.
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Impedanzregeltoleranz: +/-10%
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Toleranz der verbleibenden Dicke: +/-0,1mm
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Produktionskapazität: 50.000 s. u. T. m/Monat
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MC Leiterplattenproduktion: 10.000 s. MW/Monat
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