Prozessfähigkeit und Prüfparameter
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LEITERPLATTE
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PCBA (SMD)
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N0
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ELEMENT
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Technische Fähigkeiten
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ELEMENT
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Spezifikation Und Parameter
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1
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Ebenen
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2-32 Schichten
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PCBA-Schweißtypen
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Aufputzgeräte/Einfügung, Schweißnaht
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2
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Max. Plattengröße
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1200mm*625mm
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Maximale Lötgenauigkeit
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0,0375mm Oberflächenmontage Genauigkeit des gesamten Prozesses
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47 x 25 cm
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MOQ
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Ein Satz
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3
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Dicke Der Fertigen Platine
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0,15mm--10,0mm
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Leiterplattendicke
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Keine Einschränkung
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0,006 Zoll--0,4 Zoll
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Versand der Leiterplatte
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Einteilige oder Lochblende, V-geschnittene Platte
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4
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Dicke des fertigen Kupfers
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35um-420um
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Standardvorlaufzeit
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Standard-Prototyp: 3 Tage (Komponenten bereit)
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1OZ--12OZ
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Kleine Patches: 5 Tage (Komponenten bereit)
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5
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Min. Breite/Abstand Der Kurve
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0,075mm/0,075mm
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Massenproduktion: 7days (Komponenten bereit)
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0,003 Zoll/0,003 Zoll
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Produktionskapazität täglich
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PCBA SMT: 4million Punkt pro Tag
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6
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Min. Bohrungsgröße
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0,1mm (0,004 Zoll)
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Automatisches Einlegen von Hand Schweißen: 50W Punkt pro Tag
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7
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Bohrungsbreite Toleranz (PTH)
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±0,05mm (±0,002 Zoll)
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Kleinstes Paket
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0402 / 0201
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8
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Bohrungstoleranz (NPTH)
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±0,05mm (±0,002 Zoll)
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Mini-Platz zwischen IC
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0,35mm Entfernung
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9
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Bohrungsort Toleranz
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±0,05mm (±0,002 Zoll)
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Mini-Raum zwischen BGA
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0,5mm Abstand BGA (Röntgeninspektion)
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10
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V-Score-Grad
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20DEG-90DEG
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Reflow-Löttemperatur
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240+/-5 Grad
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11
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Min. V-Score Leiterplattendicke
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0,4mm (0,016 Zoll)
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Inspektion jedes einzelnen Boards
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12
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N/C-Routing-Toleranz
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±0,075mm (±0,003 Zoll)
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SMT-Service
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Vollständige Beschaffung und SMT von Compoents
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Min. Blind/Begraben Via
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0,1mm (0,04 Zoll)
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Teil des Komponenteneinkaufs und SMT
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Größe Der Steckbohrung
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0,2mm--0,6mm
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Nur Schweißservice
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0,008 Zoll--0,024 Zoll
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Funktionstest
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Ja
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Min. BGA-PAD
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0,18mm (0,007 Zoll)
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Materialien
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FR4, Aluminium, hoher TG, halogenfrei, Rogers, ISOLA usw.
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Oberflächengüte
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LF-HAL, ENIG, IMAG, ImSn, OSP, vergoldet, ENIG+OSP, HAL+G/F, ENEPIG
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Verformen Und Drehen
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≤0,5 %
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Elektrische Tests
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50--300V
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Lötbarkeitsprüfung
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245±5ºC,3sec Benetzungsfläche least95%
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Thermische Zyklentests
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288±5ºC,10sec,3cycles
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Ionische Kontaminationstests
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PB,Hg,CD,Cr(VI),PBB,PBDE sind kleiner als 1000ppm
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Haftfestigkeitsprüfung Für Lötmasken
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260ºC+/-5, 10S,3times
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