Doppelseitige, dicke vergoldet platinte Leiterplatte mit UL

Modell Nr.
UC-25784
Fertigungsprozess
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Epoxidharz
Marke
Uc
Zertifikat
ul (USA und kanada). ISO9001. rohs, ts, sgs
Bildschirmfarbe
Weiß
Durchlaufzeit
9 Werktage
Schnell
4 Werktage
leiterplattenprüfung
E-Test, Prüfung mit fliegenden Fühlern
Basis
fr-4
Farbe der Lötmaske
Grün
Oberflächenbehandlung
Immersion Gold
Dicke des fertigen Materials
1,6mm
Plattenebene
2
Transportpaket
Vacuum Package
Spezifikation
IPC class III
Warenzeichen
UC
Herkunft
Shenzhen, China
HS-Code
8534009000
Produktionskapazität
20000 Sqm/Month
Referenzpreis
$ 0.08 - 0.09
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Produktbeschreibung

            Ucreate LTD PCB's Ziel  Kundenzufriedenheit ist immer unsere erste Priorität!

 
*Qualitätspolitik  

*Top -Qualität und hohe Effizienz

*kontinuierlich verbessern  

*Kundenzufriedenheit erreichen   
 

1.Produktanwendung

Double-Sided Thick Gold Plate PCB Board with UL

 

2. Marktverteilung
 
Double-Sided Thick Gold Plate PCB Board with UL
 
 
3.Technische Fähigkeiten
Elemente Spec. Anmerkung
Max. Plattengröße 32 x 20,5 Zoll (800mm x 520mm)  
Min. Leiterbahnbreite/-Raum (innere Schicht) 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)  
Min-PAD (innere Schicht) 5 mil (0,13mm) Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht) 4 mil (0,1mm) Ohne Kupfer
Innere Kupferdicke 1~4 oz  
Äußere Kupferdicke 0.5~6 oz  
Dicke der fertigen Platte 0,4-3,2 mm  

Toleranzkontrolle Plattendicke 		±0,10 mm ±0,10 mm 1~4 L
±10 % ±10 % 6~8 L
±10 % ±10 % ≥10 L
Behandlung der inneren Schicht Braune Oxidation  
Layer Count-Funktion 1-30 SCHICHTEN  
Ausrichtung zwischen ML ±2mil  
Min. Bohren 0,15 mm  
Min. Fertig gebohrt 0,1 mm  
Bohrungsgenauigkeit ±2 mil (±50 um)  
Toleranz für Steckplatz ±3 mil (±75 um)  
Toleranz für PTH ±3 (±75um )  
Toleranz für NPTH ±2mil (±50um)  
Max. Seitenverhältnis für PTH 8:1 Uhr  
Kupferdicke der Lochwand 15-50um  
Ausrichtung der äußeren Schichten 4mil/4mil  
Min. Leiterbahnbreite/Abstand für äußere Schicht 4mil/4mil  
Toleranz für Ätzung +/-10 %  
Dicke der Lötmaske Auf Trace 0,4-1,2mil(10-30um)  
An der Kurvenecke ≥0,2mil (5um)  
Auf Grundmaterial ≤+1,2mil
 Fertigdicke 		 
Härte der Lötmaske 6H  
Ausrichtung der Lötmaskenfolie ±2mil (+/-50um)  
Min. Breite der Lötmaskenbrücke 4mil (100um)  
Max. Bohrung mit Lötstecker 0,5mm  
Oberflächengüte HAL (bleifrei oder bleifrei), Immersion Gold, Immersion Nickel, Electric Gold Finger, Electric Gold, OSP, Immersion Silver.  
Max. Nickeldicke für Goldfinger 280u Zoll (7um)  
Max. Golddicke für Gold Finger 30U Zoll (0,75um)  
Nickeldicke in Immersion Gold 120U Zoll/240u Zoll (3um/6um)  
Golddicke in Immersion Gold 2U Zoll/6U Zoll (0,05um/0,15um)  
Impedanzkontrolle und deren Toleranz 50 ±10 %,75±10 % ,100±10 % 110±10 %  
Trace Anti-Stripped Stärke ≥61B/in (≥107g/mm)  
Schleife und Drehung
  		0,75 %  
 
4.Produkte Ausrüstung
Double-Sided Thick Gold Plate PCB Board with UL
Double-Sided Thick Gold Plate PCB Board with UL
Double-Sided Thick Gold Plate PCB Board with UL


5.Produktionsprozesse Double-Sided Thick Gold Plate PCB Board with UL
6.Russland Ausstellung

 

 

Steifheitesdurckplatte

TREF.COM.MK, 2023